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陶瓷陶瓷晶振与金属晶振封装区别在哪里?

FABUSHIJIAN:2019-12-28

陶瓷晶振有分陶瓷和金属面封装,封装用陶瓷或金属外壳指对电子元器件进行封装使用的陶瓷、金属外壳,而保护里面的电子元器件。陶瓷具有良好的综合特性,广泛应用于可靠的微电子封装。陶瓷晶振因其优异的性能,广泛应用于航空航天、军事和许多大型计算机。

总体说:陶瓷晶振的陶瓷晶振精确程度没有金属的好,金属封装的里面是石英晶体,稳定是比较好,而且金属封装陶瓷晶振有两种,一种是无源的,一种是有源的,一般都用无源的,但有源的抗干扰好,而且起振快。

陶瓷陶瓷晶振与金属晶振封装区别

随着电子产品各方面性能要求的不断提高,陶瓷晶振广泛应用于高可靠性、大功率电子部件,芯片除了封装外壳确保机械保护和密封的可靠性外,还需要与外部的导电、热传导能力高。这要求陶瓷能够与不同的金属很好地密封,其中金属化技术是一个重要的过程。金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属,以便陶瓷和金属能高质量的封接在一起。金属化的好坏直接影响到封装的气密性和强度。由于陶瓷晶振行业的研发与生产具有较高的技术壁垒,实用产品价格相对较高,适合产品消费群体中高收入人群使用。沿海发达地区经济,消费群体人均收入相对也比较高。

我国金属陶瓷晶振产业发生了很大变化。集成电路快速封装市场已经形成,这与我国集成电路设计开发能力的增大和新晶片工艺线的增加有关,国内技术、市场、人才和成本比国外具有显着优势,因此国外金属壳生产线开始直接向国内转移。汽车电子领域使用的陶瓷晶振明显增大,进步较明显。而我国汽车处于复苏发展阶段,陶瓷晶振使用增大将更明显。金属、陶瓷晶振产业链不断完善,产业规模逐渐扩大,其中技术力量相对较强的企业明显增加,但未出现产业领导企业,也未形成明显规模优势。原来小型金属壳的价格优势逐渐因薄型化、小型化、轻量化的要求而减弱,在一定程度上抑制了金属壳的发展生产。

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